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高NA EUV相关
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV
2025-05-29
台积电保持观望 ASML最新EUV机台只卖了5台
2025-05-29
三星外包低端光掩模,将资源集中在ArF和EUV上
2025-05-15
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV等先进技术
2025-05-14
ASML计划在荷兰大规模扩张,助力EUV设备交付
2025-05-09
ASM宣布将启动美国本土生产以应对关税压力
2025-05-06
台积电避免使用高NA EUV光刻技术
2025-04-30
地都卖了,三星电子与ASML半导体研发合作还能继续吗?
2025-04-23
前英特尔CEO加入光刻技术初创公司
2025-04-15
三星已组建专注于1nm芯片开发的团队 量产目标定于2029年
2025-04-10
ASML计划在日本扩增五倍EUV芯片工具员工
2025-04-03
EUV的未来看起来更加光明
2025-03-18
芯片巨头,盯上EUV
2025-03-05
英特尔:ASML首批两台High-NA EUV设备已投产
2025-02-26
英特尔两台High NA EUV光刻机已投产,单季完成3万片晶圆
2025-02-26
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